Intel馬來西亞投資變動是誤會？

近期市場傳言Intel因現金流問題，可能暫停包括馬來西亞在內的部分國外投資，造成UWC爲首及多個半導體公司股價下跌這件事。

雖然這消息可能只是一場誤會，但我想分享一下我的個人看法。

Intel 在馬來西亞的主要業務

據我所知馬來西亞是 Intel 海外最大的投資，主要集中在先進 3D 封裝與測試領域。

科普一下什麽是先進封裝，它是芯片生產中一個很後端的過程，就是芯片生產出來以後，將多個芯片以其他半導體原件、電路板、外殼等組裝在一起的過程。

過去的封裝技術主要使用普通wire bonding（線焊接），而現在已經演變為 2.5D 甚至 3D 的叠加封裝技術。

先進封裝重要性

雖然Intel在先進製程方面落後於台積電，但在先進封裝技術上，Intel 並沒有被大幅拋離。

隨著摩爾定律遇到瓶頸，晶體管的尺寸縮小帶來了量子效應和熱效應的挑戰，製造更小、更快且節能的芯片變得困難且昂貴。

因此如果想繼續提高芯片效率怎麽辦？就是往上堆叠多個芯片咯。這就是爲什麽很多現在會聽到很多内行人士說先進封裝將是未來重要趨勢之一！

我相信現任 Intel 的 CEO 來自技術背景，深知先進封裝的重要性。反而，芯片製程部分可能是他需要考慮放棄的領域。

再加上地緣政治和美國政府推動自家生產的影響，大企業們也希望分散外包風險，而且台積電不久前也表示其先進封裝產能供不應求，

Intel怎麽看都不太有可能放棄先進封裝這塊蛋糕。最多可能擴張的脚步放慢些。

想瞭解更多先進封裝可以參考 連結

Intel 對本土自動化設備公司的影響

這個有研究的各位懂的都懂，尤其 UWC 爲什麽4號開始大跌市場有人猜測很可能是因爲Intel消息并不是空穴來風，觀察這些公司幾年前的 IPO 報告可以看到端倪。

但必須注意的是這些資料來自幾年前，如今公司已經多元化發展，客戶結構可能也有所變化。

所以你認爲會不會市場過度反應了呢？還是單純因估值過高所致？這值得進一步思考。

題外話：大馬先進封裝前景

馬來西亞政府近來表示希望推動半導體前端設計產業，但我對此並不看好。畢竟 Silterra 當年未能好好培育，導致如今嚴重落後，已經是一個很好的前車之鑑。

我認為應該集中資源在目前佔據半導體出口主要收入的 OSAT 領域，尤其是先進封裝方面。

二八法則嘛，把80%投在20%最擅長的領域去搞不好就未來就“10x”了呢？哈哈哈。😂